內容來自YAHOO新聞

林文伯表示,新興市場和歐洲市場成長不如預期,導致終端產品需求不振,半導體產業投資不景氣受連累。目前看來,主要已開發國家經濟已露出曙光,可望持續增溫,進而帶動半導體產業成長。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/半導體存貨過多調整-q1近尾聲-160000898--finance.html

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林文伯引述研究機構數據指出,今年全球車貸半導體產業仍有低個位數成長幅度。

林文伯表示,互聯網產品在今年將形成風潮,不排除成為下一個大趨勢,整體封測業產值表現將優於整體半導體產業的表現,二○一八年成長幅度將來到高峰。

他認為,存貨過多的調整可望於今年第一季接近尾聲,主要關鍵在於需求力道強度,若需求持續增溫,將於第一季季底開始恢復庫存。

半導體存貨過多調整 Q1近尾聲

林文伯表示,全球景氣漸入佳境,三C產品需求將開始回溫,智慧型手機成長動能將由中低階智慧型手機需求帶動,高階手機成長將較為緩慢。新興市場衰退幅度將稍微減緩,筆電產品也將有良好表現。

展望二○一六年,林文伯預估,半導體產業將脫離衰退,有較好表現。強勢美元與終端產品銷售成長不明確,將是二○一六年產業成長的隱憂。

展望今年第1季矽品產能利用率,林文伯預期打線(WB)產品封裝稼動率約六十九%到七十三%,覆晶封裝(FC)稼動率約六十四%到六十八%,測試稼動率約六十%到六十四%。從產品應用來看,林文伯表示,今年第一季通訊產品可小幅提升,電腦產品小幅下滑,消費電子產品和記憶體產品會下滑。

林文伯表示,第一季通訊產品上揚,主要是無線通訊產品為主。

林文伯指出,第1季營收表現可參考第一季的產能使用率表現。

矽品下午舉辦線上法人說明會。

矽品董事長林文伯表示,半導體存貨過多的調整,可望於今年第一季接近尾聲,若需求持續增溫,將於第一季季底開始恢復庫存。企業貸款


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